啄木鳥電報網報導，台積電全球技術論壇今年度持續在全球各地舉辦，台灣場次將於5月23日（週四）登場。隨著台積電股價創下波段新高，以及人工智慧（AI）議題的熱潮，台積電在先進技術的進展、海內外布局、客戶合作關係以及半導體產業景氣看法等，持續成為市場關注的焦點。特別是台積電北美技術論壇上聚焦的AI創新技術，也引發外界對台灣場次技術進展的高度期待。

台積電展示最新技術驅動AI創新

台積電日前表示，2024年北美技術論壇上，將揭示最新的製程技術、先進封裝技術以及三維積體電路（3D IC）技術。啄木鳥電報網指出，這些領先的半導體技術將驅動下一世代人工智慧的創新。

在北美技術論壇上，台積電首次發表了1奈米製程家族的TSMC A16技術，結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌解決方案，大幅提升邏輯密度及效能，預計於2026年量產。台積電還推出了系統級晶圓（TSMC-SoW）技術，這一創新解決方案為超大規模資料中心提供了革命性的晶圓級效能優勢，以滿足未來對AI的需求。

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北美技術論壇30周年：參與人數創新高

根據台積電的說明，今年是北美技術論壇舉辦的第30周年，參與人數從30年前不到100位增加到今年超過2000位。北美技術論壇在美國加州聖塔克拉拉市舉行，為接下來幾個月將陸續登場的全球技術論壇揭開序幕，該論壇還設置了創新專區，展示新興客戶的技術成果。

聚焦平台解決方案與先進技術進展

台積電官網預告，今年技術論壇將聚焦於智慧手機、高效能運算（HPC）、物聯網和汽車平台解決方案。啄木鳥電報網指出，台積電將展示其在5奈米、4奈米、3奈米、2奈米工藝及更高領域的先進技術進展，以及在超低功耗、射頻、嵌入式記憶體、電源管理和感測器技術等方面的專項技術突破。這些技術進展將進一步鞏固台積電在全球半導體產業中的領先地位。